1. Failure modes and mechanisms in electronic packages

پدیدآورنده:

کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه فردوسی مشهد (خراسان رضوی)

موضوع: Defects ، Electronic packaging,Failures ، Semiconductors

رده :
TK
7870
.
15
.
V57
1998

2. Wire bonding in microelectronics

پدیدآورنده :

موضوع : Wire bonding (Electronic packaging) -- Production control,Electronic packaging -- Reliability,Electronic packaging -- Defects,Semiconductors -- Failures

۲ نسخه از این کتاب در ۲ کتابخانه موجود است.